Babes kimikoen teknologiaNdfeb neodimiozko imanabatez ere, estaldura metalikoen electroplating eta elektrorik gabeko xaflaketa, estaldura zeramikazkoen transformazio filma eta estaldura organikoen ihinztadura eta elektroforesia barne hartzen ditu.Ekoizpenean, NdFeb imanen gainazalean metalezko babes-estaldura prestatzeko erabiltzen da electroplating-prozesuaren bidez.Galvanizazio-prozesu bat da, pieza magnetikoa katodo gisa erabiltzen den eta metalezko katioia imanaren gainazalean murrizten den metalezko estaldura eratzeko kanpoko korrontea erabiliz.Galvanizazioaren babesaNeodimio sinterizatuko imanakbatez ere imanen korrosioarekiko erresistentzia hobetzeko, baita gainazaleko propietate mekanikoak eta dekorazioa hobetzeko ere.
Ekoizpen eta erabilera urteen ondoren, NdFeb iman electroplating babes-estalduraren akatsak ere nahiko nabariak dira: estalduraren porositatea handia da, estaldura ez da trinkoa eta forma-tolerantzia du.Lan-piezaren izkina lodituko da linea elektrikoaren kontzentrazioa dela eta electroplating-prozesuan, beraz, izkina.Lur arraroen iman iraunkorratxanflatuta egon behar da, eta zulo sakoneko lagina ezin da xaflatu.Galvanizazio-prozesuak eragin kaltegarria du iman-matrizean.Zenbait kasutan, galvanoplastia estaldura denbora luzez erabili ondoren, estaldura pitzatuta, zuritu, erraz erortzen da eta beste arazo batzuk agertuko dira, eta babes-errendimendua gutxituko da.Ingurumen-kontzientziaren hobekuntzarekin, hiru hondakin-tratamendu galvanozatzearen kostu osoaren proportzioa nabarmen handitzen da.
Neodimio elektroimananikelizatze-teknologiak bainuko gatz metalikoaren eta agente erreduktorearen REDOX erreakzioari egiten dio erreferentzia, korronte aplikaturik gehitu gabe.Pieza gainazalaren akzio katalitikoa pean, metal ioi murrizteko deposizio prozesua.Galvanizazioarekin alderatuta, elektrorik gabeko plakatze-prozesuko ekipamendua sinplea da, ez du potentziarik eta elektrodo osagarririk behar, estalduraren lodiera uniformea da, bereziki egokia pieza konplexuen formarako, zulo sakoneko piezak, hodiaren barruko hormaren gainazaleko estaldurarako, estalduraren dentsitaterako eta gogortasunerako. altuagoa da.Elektrorik gabeko plakatzeak gabezia batzuk ere baditu, estalduraren lodiera ez da igotzen, barietate xaflatu daiteke ez da asko, prozesuaren baldintzak nahiko handiak dira, bainuaren mantentze-lanak konplexuagoak dira.Estaldura kimikoa nikela, kobrea eta zilarreztatzea da batez ere.
Horrez gain, prozesuaNeodimio sinterizatuko imanakMikro zuloak, egitura solteak, gainazal zakarra eta beste akats batzuk izaten dituzte, eta NdFeb iman iraunkorra lan-ingurunearen aplikazioan tenperatura altua, hezetasun handia izaten da.Akats hauek NdFeb iman korrosiorako baldintza egokiak eskaintzen dituzte tenperatura eta hezetasun handiko ingurunean.Aldi berean, NdFeB-ren fabrikazio-prozesua erraza da O, H, Cl eta beste ezpurutasun batzuk eta haien konposatuak edukitzea, efektu korrosiboa O eta Cl elementuak, imanak eta O oxidazio-korrosioa da, eta Cl eta bere konposatuek oxidazioa azkartuko dute. imanaren prozesua.NdFeb imanen korrosio errazaren arrazoiak hauek dira batez ere: lan-ingurunea, materialaren egitura eta ekoizpen-teknologia.Ikerketek erakusten dute NdFeB imanaren korrosioa hiru ingurune hauetan gertatzen dela batez ere: ingurune epel eta hezea, ingurune elektrokimikoa, tenperatura altuko ingurune lehorrean, tenperatura 150 ℃ baino txikiagoa denean, NdFeb imanaren oxidazio-tasa oso handia da. motela.
Argitalpenaren ordua: 2022-10-08